精彩亮相 共襄盛会
今年展会主题聚焦“Energy Efficient AI：From Cloud to the Edge”，展览内容涵盖PCB、SMT、绿色科技、电子构装与热管理技术，展览规模再创高峰!
来自世界各地的电子产业精英纷至沓来，展会现场人潮涌动，正业科技携最新的技术成果，包括PCB智能检测设备、字符喷印解决方案、层压自动化解决方案、过滤材料解决方案，PCB/FPC新材料等产品解决方案惊艳亮相，吸引了众多观展嘉宾的关注。
展会期间，正业科技展位高朋满座，行业同仁与新老客户纷至沓来，来自公司的核心业务骨干组成的接洽团队热情接待，共同探讨全球电子产业未来新趋势，探索国际电子产业合作新机遇，现场交流热烈，合作意向频现。
现场接待图
聚力前行，共创未来
2025 TPCA SHOW已画上圆满句号，感谢每一位观众、朋友的莅临和指导，感谢客户及合作伙伴的信任和支持。未来，正业科技将继续秉持创新、合作、共赢的理念，与各界伙伴一道，共同推动行业迈向更加智能、高效的未来。
